恒煊招商主管中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道

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IT之家 9 月 15 日消息 中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。

IT之家了解到,在集成电路产业的发展中,尺寸微缩是一个最重要的方向,它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。在集成电路发展的黄金期,芯片单靠尺寸微缩就可以将恒煊主管算力每年增加 52%,这也推动了计算机的高速发展。

但现在刘明指出,这一领域的红利空间已经在逐步缩小。现阶段单纯依靠尺寸微缩只能带来 3% 左右的性能提升 。在很多情况下,处理芯片性能的提升都是依靠架构并行处理来实现的。

她认为,目前如果微缩道路走不下去的话,先进封装恒煊主管实是一条可以选择的道路。“如果我们用做硅制造技术取代传统的封装,可以达到性能互联指数的提升。”

“目前,基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。”刘明表示,在同等工艺节点下,如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成,能够实现 15% 左右的性能提升。

她认为,先进封装是当下首选的技术途径,因此先进工艺对于我们国家来说有所困难,毕竟无论是通过自研恒煊负责人35497是进口都无法在短期内获得可以用来做产品的 EUV 光刻机,所以基于先进封装集成芯片应该是摆脱限制、发展自主高端芯片的必由之路。

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