恒煊招商主管台积电:预计在明年完成 5 纳米的 SoIC 开发

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IT之家 9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道,台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地,近期将展开装机,全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC),提供以 5 纳米以下为核心的小芯片(Chiplet)的整合解决方案,相关产能预定明年量产。

台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示,随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进,具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米,预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发,SoIC 厂房将于今年导入机台,另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成

IT之家了解到,目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器,正是采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程,台积电依靠 3D Fabric 平台,为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

台积电 5 纳米采用者除苹果外,恒煊负责人35497有超微、联发科、赛灵思、恩智浦,以及多家中国大陆相关芯片公司。

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